二哥出招了！ 聯電手握「3王牌」 股價大漲逾8%

晶圓二哥聯電靠深溝槽電容技術（DTC）成功打進高通先進封裝供應鏈，預計2026年第一季量產。聯電從成熟製程轉向特殊製程，在邊緣AI浪潮、下半年啟動漲價計畫及與英特爾合作12奈米的加持下，盤中股價大漲逾8%至130元，重新站上月線。

高通看中聯電DTC分散封裝籌碼

口袋證券表示，多數人談起半導體封裝，腦子裡第一個閃過的名字還是台積電的CoWoS。但有一件事正在悄悄改變，高通把部分先進封裝訂單，交給了聯電。這不是小消息，這代表成熟製程起家的晶圓二哥，開始用技術打進另一個戰場了。這一切的起點，是一項聯電深溝槽電容技術。封裝技術進入「先進封裝」時代後，晶片之間的訊號傳遞效率與電源穩定性成為核心挑戰。DTC可以在晶圓層級直接嵌入電容，解決晶片堆疊後電源噪訊干擾的問題，讓AI晶片在高速運算時保持穩定輸出。這項技術聽起來冷僻，但它正是高通選擇聯電的核心原因。

據業界消息，高通首批內插板用電容已通過電性測試，2026年第一季進入量產階段。更進一步的合作，是高通計畫採用聯電的「WoW Hybrid Bonding」（晶圓對晶圓混合鍵合）製程，將台積電代工的Oryon架構核心晶片，委由聯電進行先進封裝。簡單說，就是台積電負責「製造」芯片，聯電負責「組裝」成最終產品。分工更細，也代表高通在封裝端開始分散籌碼。

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AI需求爆發催生兩強合作

為什麼是現在？口袋證券直言，因為市場正在轉向。過去幾年，AI算力集中在資料中心，英偉達的GPU、台積電的CoWoS封裝是主角。但2026年起，業界普遍觀察到一個明顯轉變：AI推論工作負載開始從雲端向邊緣裝置擴散。高通在這個賽道上布局最積極，Snapdragon系列橫跨手機、PC與穿戴裝置，今年在Computex上更發布涵蓋Snapdragon C、Dragonwing IQ10、Dragonfly等多款AI運算平台，全面搶攻邊緣AI終端生態。高通要供應的裝置愈來愈多，台積電一家做不完，自然開始把封裝產能分給聯電。而聯電剛好有技術、有產能、有合作意願。業界人士評估，聯電此次切入高通鏈，等於搭上了邊緣AI裝置這班成長列車。

擺脫低價競爭營運現轉折

要理解這次合作的重要性，得先看懂聯電過去幾年的處境。成熟製程面臨中國廠商的低價競爭，聯電在2023至2024年間飽受產能利用率下滑之苦，股價也一度沉寂。然而進入2026年，多項營運數字開始出現轉折。

聯電啟動下半年漲價

口袋證券談到，除了高通帶來的先進封裝題材，市場近期還有兩個聯電相關討論熱點。第一個是漲價。聯電近期已向客戶發出調價通知，確認2026年下半年起啟動代工報價上調計畫。市場傳聞調幅落在8%至10%之間，聯電官方並未確認具體數字，表示調價幅度將視製程種類、產能協議與長期合作條件而定。調漲的背景包含：原物料、能源與物流成本持續上升，以及公司持續投入設備升級與技術開發的資本支出壓力。這是聯電近年罕見的主動漲價動作，對成熟製程市場具一定指標意義。

第二個是英特爾12奈米合作案。聯電與英特爾合作研發的12奈米製程平台，目前仍在按計畫推進中。預計2026年向客戶提供PDK（製程設計套件）與相關IP，2027年進入設計定案階段，並於2027年稍晚迎來初步商業化生產。12奈米是聯電現有技術能力的重要延伸，若順利推進，將使聯電在物聯網、車用與通訊應用等市場中取得更強競爭力，不再只靠成熟製程的價格優勢競逐。

三大題材助攻前景聚焦4大關鍵

聯電今年股價一度站上百元關卡，創下近26年新高，今日在市場買盤追捧下，盤中最高來到130元大漲逾8%，重新站上月線。背後雖有先進封裝題材、漲價題材、英特爾合作題材三重加持，但要客觀看待這家公司的前景，口袋證券表示仍有四個關鍵需持續觀察：

• 先進封裝能否成為穩定的新收入支柱？ 目前聯電先進封裝客戶超過10家，2026年tape-out數量大增，代表驗證期正進入量產期。但先進封裝的規模與台積電相比仍有巨大差距，這條路還在起步階段。
• 成熟製程市場的競爭壓力是否緩解？ 業界整體成熟製程市場2026年預估仍為低個位數成長，中國廠商的低價供給未明顯退場。聯電若要維持漲價計畫，需要客戶端有足夠的轉單黏性與議價意願。
• 英特爾12奈米合作能否如期推進？ 英特爾本身的財務重整與組織轉型過程中充滿變數。合作案每一個里程碑的達成，都牽動外界對聯電技術升級能否兌現的預期。
• 邊緣AI裝置的需求爆發時間點？ 邊緣AI題材雖然清晰，但終端裝置普及需要時間。從tape-out到量產出貨、從出貨到帶動營收成長，業界通常預估需要2至3年的時間跨度。