近期中國科技大廠華為推出最新的智慧型手機Mate 60 Pro，可以說是撼動全球。因為該款手機是在美國制裁下的產物，華為在無法取得海外晶片的情況下，成功研發製作出5G手機，讓不少人咋舌。但現在有消息指出，Mate 60 Pro裡面，雖然有90%為中國產的材料，但其中出現2片南韓海力士的晶片。而海力士也為此遭質疑違反美國的制裁令。
據了解，在美國商務部將華為列入實體制裁清單後，華為就無法透過海外廠商取得高階晶片，因為美國政府要求，所有使用美國相關科技技術的廠商、企業，均不得與華為進行交易，否則會面臨天價的罰金或是制裁。而也因為這個禁令，華為好一段時間因為無法取得高階晶片，所以在智慧型手機領域中默默無聲。一直到Mate 60 Pro的出現。
而根據《extreme tech》報導指出，雖然華為本身對於Mate 60 Pro的硬體一直含糊其辭，但有不少科技領域的高手都曾嘗試拆解Mate 60 Pro，而就有高手發現，除了神秘的麒麟9000s處理器外，Mate 60 Pro中至少含有2顆來自南韓海力士的晶片，分別是1顆176曾4D NAND晶片（UD310），與一顆型號為HN8T25DEHKX077的512Gb LPDDR5模塊。
由於海力士主要是依賴美國技術來生產、製造晶片，消息曝光後，引起不少人的訝異。而海力士本身也喊冤，表示自己有徹底遵守美國的制裁令，對於華為到底如何取得這2個晶片的，自己根本也無從知曉。
而報導中也指出，海力士的U310發布的時候，其實美國對華為的禁制令尚未生效，因此華韋很有可能是在禁制令發生之前就囤積了一些海力士的晶片。如果此推論屬實，那麼華為Mate 60 Pro的產量，有可能就會受限於手中到底有多少U310的晶片。
除了這2個晶片外，報導中也指出，目前美國正在調查Mate 60 Pro的處理器麒麟9000s的來源，雖然官方宣稱麒麟9000s是源自於中芯國際的協助，但由於麒麟9000s是7nm產物，外界也好奇，中芯國際要如何在沒有相對應的光刻機的情形下生產7nm的晶片。因此，如此情況也讓美國政府決心對中芯國際展開調查。
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文章來源：疑違反美國制裁！華為新機出現海外晶片 南韓大廠喊冤：我是無辜的
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