英特爾與聯發科今(25日)宣布建立「策略合作夥伴關係」,計畫使用英特爾先進的製程技術,為接下來一系列的智慧產品製造多種先進晶片。此協議將會讓聯發科在美、歐多一個代工新夥伴。
▼英特爾與聯發科將合作,互相發揮各自優勢。(示意圖/pexels)
據悉,聯發科將採英特爾「Intel 16」製成生產,為一系列智慧終端產品製造多種晶片,以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎。英特爾晶圓代工服務(IFS)提供廣泛的製造平台,其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性,進行了最佳化。
▼聯發科宣布將與英特爾合作。(圖/翻攝自google地圖)
▼英特爾是全球有名的半導體公司(示意圖/pexels)
聯發科技術和製造營運資深副總經理蔡能賢表示,聯發科採取多元供應商的策略,因此繼和英特爾在5G數據卡合作後,進一步的在智慧裝置的晶圓製造進行合作。蔡能賢也表示,英特爾在產能擴張上的承諾,相信可為聯發科打造多元的供應鏈帶來新的價值。
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文章來源:聯發科多1代工新同伴 宣布和英特爾建立「策略合作夥伴」
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(封面圖/聯發科提供/CTWANT)