近日韓國三星的S22系列被爆出，內建軟體自砍處理器效能避免過熱，事實上，採用高通或三星處理器的Android旗艦手機，這2年因過熱問題遭到批評，有南韓業內人士認為，應該是ARM架構設計所致。
由高通研發的驍龍和三星Exynos的AP應用處理器，近年來被外界批評發熱、效能、功耗等表現都不佳，儘管最近的Snapdragon 8 Gen 1稍微解決效能、功耗問題，但過熱的問題仍沒有解決。
根據韓媒Businesskorea報導，先前有消息指出，高通研發的Snapdragon 8 Gen 1 plus因三星的4奈米製程良率低，所以轉單給台積電生產，不過隨後傳出，即使台積電登板救援，在發熱的改善上也不太理想，但消息均未獲證實。
▼外傳連台積電都沒能解決高通晶片的過熱問題。（圖／翻攝自台積電官網）
有名業內人士認為，不管是三星還是台積電，用同方法做出的晶片都存在相同問題，「可見導致過熱的主因不是製造工藝，而是本身的ARM架構設計」這句話是暗示，發熱問題跟三星製程無關。
不過，有另一專業人士指出，「iPhone處理器也是基於ARM架構設計，但iPhone從來沒有過熱和效能不佳的問題」，因此推導發熱問題應該是製造製程、AP應用處理器設計、系統其他元件和手機本身效能等各種因素的綜合結果，非單一因素影響。
（封面示意圖／unsplash）
