里昂證券分析師侯明孝指出，台灣晶片製造商領先國際對手，美國科技企業要降低對台廠依賴將有難度。而中國晶片業龍頭中芯國際在美國制裁下，要追上台積電等對手幾乎不可能。
里昂證亞洲科技業研究主管侯明孝接受CNBC訪問時說，美國科技業巨擘如蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）及半導體大廠如高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD），全都嚴重依賴台灣半導體代工廠，最多達90%的晶片供應來自台灣。
侯明孝說，美國科技企業若要分散供應來源，「將會是一段充滿挑戰且長遠的道路；考量到晶片研發和合作相當費時，這將花上一段時間」。
根據美國銀行（Bank of America）近期發布的一份報告，美國半導體業者以營收論雖稱霸全球市場，但亞洲業者才是製造主力。根據報告，全球半導體7成多由亞洲國家製造，尤其台灣和韓國的高階晶片製造能力已奠定無敵地位。
美國面臨與中國間的地緣政治緊張及近期的全球半導體短缺，華府因此正在檢視美國的晶片供應鏈，並想辦法促進晶片製造重返美國本土。
華府去年12月已將中國最重要的晶片製造商中芯國際列入黑名單，並限制美國企業出口技術給中芯。據路透社3月報導，美國政府持續拖緩美企出售晶片製造設備給中芯的許可批准速度。
根據市場研究公司集邦科技發布的報告，以預估的今年第一季財報數據來看，中芯國際以營收論在2月居全球第5大晶片製造商。在中美關係緊張下，中芯被視為北京的中國半導體自足計畫當中關鍵企業。
然而侯明孝表示，遭美國制裁鎖定的中芯國際，競爭力幾乎不可能追上台積電。他指出，雙方目前技術差距約6年；若中芯無法取得提升高階晶片製造能力的必要技術，「意味不僅無法追上（台積電），差距還將進一步擴大」，可能達7至9年。
（封面圖／東森財經資料照）
