台灣7.2強震全球超剉!外媒關注「晶片供應鏈」

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花蓮外海發生7.2強震,是1999年921地震後最大規模,國際媒體除了報導災情,也關注地震對半導體產業的影響。台積電表示,雖然有廠區的設備受損,影響部分產線,但主要機台和設備都沒有受損。但外媒示警,這凸顯了台積電及全球晶片供應鏈,處在極大的風險之中。

4月3日台灣發生規模7.2強震,引發全球媒體關注,除了報導災情,更引發關注的,還有台灣半導體、電子產業受影響情況。

雅虎財經新聞主播表示:「地震之後引發斷鏈擔憂,大家可以思考一下,這恐怕會衝擊到全球晶片供應鏈,因為台積電是蘋果和輝達最主要的晶片供應商。」

外媒報導,台積電在南科的3奈米產線受到干擾,甚至7奈米以下、先進製程的設備,也有部分停止營運,由於蘋果iPhone 15 Pro系列手機,採用的就是台積電3奈米製程,等於意指蘋果產線被波及。

台積電則是發出聲明強調,在地震發生10小時內,晶圓廠設備復原率已經達到70%以上,新建的晶圓廠,復原率也超過80%,主要機台皆無受損,要外界別擔心。

雅虎財經記者表示:「消息人士今天早上告訴我,這是一個很大的警訊,也就是為什麼,全球頂尖技術不能仰賴同一個地區。」

外媒紛紛報導,地震凸顯出台灣晶片製造業面臨的風險,專家表示全球先進晶片供應鍊,多元化的發展速度不夠快,目前仍無法面對供應鏈過度集中在台灣的風險,CNN也認為,除了疫情地震之外,美中貿易戰和緊張的台海局勢,都會可能對台灣半導體產業造成影響,例如總統尹錫悅去年底訪問荷蘭,為加強雙方在半導體領域的合作,美國國務院近期也宣布,將與墨西哥尋求建立半導體供應鏈的機會,這些例子或許能夠成為借鏡。

(封面圖/東森新聞)

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