外資摩根大通最新報告指出，南亞長期被忽視的PTFE CCL技術與銅箔加工費調漲將成為AI戰場的秘密武器，大幅調升目標價至350元，預期2027年ROE將衝破40%創下新高紀錄。
根據摩根大通最新發布的研報顯示，南亞（1303)長期以來被投資人忽視的聚四氟乙烯（PTFE）銅箔基板（CCL）技術實力，將成為其在AI伺服器供應鏈中的一大潛力亮點。隨著銅箔與CCL市場緊缺帶動加工費與價格上漲，小摩調升南亞2026與2027年淨利預測分別達20%與68%，並給予「優於大盤」評等，將目標價由300元大幅上調至350元，預期2027年股東權益報酬率將創下超過40%的新高紀錄。
近期市場因輝達下一代技術可能採用PTFE與M9/10混和預浸體的傳聞，帶動相關概念股大漲。摩根大通指出，「儘管PTFE具有機械穩定性較差、加工困難及良率低等缺點，但其超低介電損耗（Df <0.0004）特性使其成為熱門選項」。許多投資人與業界人士並不知道，南亞早在2021年起即將用於微波與汽車元件的PTFE材料納入產品目錄，且過去十年內已取得多項相關專利，包含玻璃纖維強化PTFE預浸體及多層細線路加工技術。即使輝達最終選擇PTFE混和方案，南亞憑藉豐富的研發經驗與自製低介電玻璃纖維的能力，將能迅速調整配方切入需求。
除了PTFE議題外，實質推動南亞業績爆發的力道來自於整體PCB供應鏈的吃緊。摩根大通科技研究團隊將2026年全球伺服器出貨量年增率大幅上調至22%，2027年更預計加速成長至25%。這股由雲端服務提供者AI推論需求帶動的超級週期，使傳統電子材料產能轉向供應AI高階產品，進而加劇了基礎材料的供需緊張。繼玻璃布與CCL價格大漲後，銅箔加工費也在7月至8月間迎來新一輪漲價，顯示銅箔成為PCB供應鏈中最新進入短缺的環節，直接造福南亞的銅箔事業部。
南亞目前CCL產能利用率已達90%以上，隨著高階M7+ CCL營收比重預計從2026年上半年的8%以下，大幅提升至2027年下半年的50%以上，公司整體產品組合與毛利率正迎來結構性改善。摩根大通預估，南亞電子材料部門的營業利潤率將顯著提升，進一步帶動公司整體營運邁向新一波的高峰期。
(封面圖／翻攝自南亞官網）
