晶片權力版圖位移！「這款」成長率狂飆近3倍 台美神級供應鏈一次看

2026年客製化ASIC晶片出貨成長率高達44.6%，近三倍於GPU的16.1%，一場晶片權力轉移正從雲端巨頭間發生。黃仁勳親自駁斥超越論，強調兩者將走向多元分工並行的共存新常態。

本質差異決定運算分工

近期不斷出現「ASIC將超越GPU」以及「雲端巨頭集體去輝達化」的說法，甚至連輝達執行長黃仁勳都親自出面回應此一論調。口袋證券表示，要理解這場晶片產業的結構性變化，須先釐清兩種晶片的根本差異。以輝達為代表的圖形處理器（GPU），核心特色在於「通用性」，同一顆晶片可以同時應用於AI訓練、推論、繪圖運算乃至科學模擬，具備高度彈性，這也是輝達得以建構完整生態系的關鍵原因。特定應用積體電路（ASIC）則屬於「為特定任務量身設計」的晶片，以犧牲通用性為代價，換取更高的效能功耗比與更低的總持有成本。過去AI產業處於發展初期，運算需求尚未收斂，通用型GPU自然成為首選；隨著雲端巨頭的AI模型與應用場景逐漸成熟、運算規模持續擴大，客製化晶片的經濟效益便開始顯現。

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推論市場展現驚人數據 

口袋證券談到，客製化ASIC在AI推論市場的占有率，將由2023年不到5%的水準，成長至2026年的25%。AI影像生成服務商Midjourney曾公開表示，將推論運算工作由輝達GPU移轉至Google第七代TPU後，每月運算成本由約210萬美元降至70萬美元，降幅達65%。對於運算成本占營運支出比重極高的AI服務業者而言，此一差距具有相當程度的吸引力。需要留意的是，此一趨勢主要集中於「推論」環節，亦即模型訓練完成後、實際供終端使用者呼叫運算的階段。在模型訓練階段，GPU的通用彈性仍具備難以取代的優勢，這也是業界普遍認為未來將呈現「共存」而非「取代」格局的主要原因。

雲端4巨頭自研晶片進展

口袋勸分析，推動這波ASIC成長的核心驅動力，來自幾家年資本支出達數百億美元等級的雲端巨頭，其運算規模已足以支撐自研晶片的投資報酬。

• Google的第七代TPU「Ironwood」已於2025年底進入量產供貨階段，主要應用於大規模推論，單顆晶片配備192GB HBM3E記憶體，整體運算莢規模可達42.5 exaflops等級算力。
• Amazon在2025年12月推出Trainium3，為公司首款採用3奈米製程的AI晶片，單顆提供2.52 petaflops的FP8運算力，AWS的UltraCluster架構最高可串連達100萬顆Trainium晶片。
• Microsoft的Maia 200為現階段各雲端巨頭自研晶片中效能表現最佳者，於FP4精度下效能可達Amazon第三代Trainium的3倍。
• Meta則持續投入自研MTIA晶片，同時與超微簽訂6百萬瓩等級的多年期GPU合約，呈現「自研ASIC與採購GPU並行」的雙軌策略。

黃仁勳親駁超越論調

面對市場上「ASIC取代GPU」的論調，黃仁勳曾表示此一論調「並不合理」，認為外界低估了挑戰輝達所需的規模與複雜度。黃仁勳強調，輝達的優勢並非單一晶片本身，而在於建構了一整套完整的AI基礎設施，涵蓋GPU、CPU、網路交換器與軟體生態系，此一整合優勢所帶來的彈性與總持有成本，是單點式ASIC產品難以複製的。不過黃仁勳也坦言，ASIC將持續與輝達產品共存，企業投入客製化晶片開發本身並無不妥。口袋證券表示，此一回應間接印證了一項事實，ASIC的成長規模已達到需要輝達正面回應的程度，僅是雙方對於威脅程度的判斷有所不同。

全球供應鏈數據與布局明細

美股相關概念股布局

輝達（NVDA）：仍為AI加速器市場占有率最高者，約落在80%左右，整體AI GPU市場規模持續擴大，惟成長速度相對客製化晶片略緩。

博通（AVGO）：與Google合作設計TPU，同時為Meta等客戶的ASIC設計夥伴，二零二六會計年度第一季AI半導體營收達84億美元，年增幅達106%。博通與Marvell兩家公司合計掌握客製化AI ASIC協同設計市場約95%的份額。

Marvell（MRVL）：與Amazon Trainium、Microsoft Maia皆有深度合作關係，二零二六年AI ASIC營收目標上看110億美元，資料中心營收於最新財年創下61億美元的紀錄新高，年增42%。

超微（AMD）：與Meta簽訂六百萬瓩等級的多年期合約，導入MI450 GPU與新一代EPYC處理器，AI加速器市占率預估由二零二五年約9%，成長至二零二六年底的15%以上。

OpenAI：雖非傳統晶片業者，惟已與博通合作共同開發客製化AI晶片，目標建置十百萬瓩規模的運算容量，預計二零二六年起陸續部署。

台股相關概念股布局

台積電（2330）：無論輝達的GPU，或博通、Google的ASIC，先進製程與CoWoS先進封裝多數仍須經由台積電生產。二零二六年CoWoS月產能預估將擴增至11.5萬至13萬片區間，其中輝達與博通兩大客戶包辦絕大多數新增產能，意即GPU與ASIC兩大陣營同時貢獻台積電營收。

世芯KY（3661）：市場普遍認為是台股中ASIC純度最高的標的，深度綁定Amazon Trainium專案，外資機構已將該公司二零二六年Trainium相關營收貢獻預估，由12億美元上調至18億美元，Trainium 3最快於二零二六年第二季進入量產階段。

創意電子（3443）：為台積電持股約35%的子公司，採NRE設計服務結合Turnkey代工的一條龍商業模式，受惠美系雲端服務商的三奈米專案與加速器放量出貨，並有車用及HBM4相關業務挹注，動能有望延續至二零二七年。

智原（3035）：正由傳統IP設計服務商，逐步轉型為具備系統整合與先進封裝能力的高階ASIC解決方案供應商，自二零二六年起，多項FinFET製程ASIC與2.5D、3D封裝專案陸續進入量產階段。

伺服器組裝供應鏈：包含廣達、緯穎、鴻海等。無論客戶採購GPU伺服器或ASIC伺服器，機構設計、組裝、散熱與電源管理環節皆須仰賴台廠協力，此為台灣供應鏈整體被視為此波AI基礎建設浪潮受惠環節的主要原因。