台積電強攻CoPoS面板級封裝技術，「這黑馬」憑藉玻璃陶瓷中介層材料突破物理瓶頸，解決封裝翹曲痛點，成功從傳產躍升為半導體供應鏈要角，股價連拉三根漲停，成為市場的強勢焦點。
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口袋證券表示，台積電於2026年初正式向竹科管理局提出龍潭科學園區第三期建廠申請，雖然管理局對細節保持低調，但市場法人普遍推估該地足以興建三座面板級封裝（CoPoS）廠房。台積電對此回應表示，「公司始終以台灣為營運重心，將持續與主管機關合作評估適當的工廠位置」。這項布局顯示台積電在嘉義AP7廠之外，正全力推動以方形面板取代圓形晶圓的CoPoS技術，藉此大幅提升產能利用率。台積電董事長兼總裁魏哲家在法人說明會中透露，公司正積極開發大面積且縱向整合的封裝技術，並規畫產線於幾年後量產，目標在2028至2029年進入大規模生產階段，以應對先進製程在物理極限下難以單靠晶圓微縮提升效能的困局。
口袋證券分析，面板級封裝雖能解決產能問題，但隨面積放大，材料間熱膨脹係數差異導致的翹曲問題成為技術落地的一大挑戰。業界認為玻璃具備高平坦度與尺寸穩定性，是下一代封裝取代矽中介層的終極利器。在此波材料革命中，台灣陶瓷釉料大廠中釉表現亮眼，其於2023年獲選經濟部計畫，與工研院合作開發「可積層化低損耗類晶玻璃材料技術」。這種材料能將介電損耗控制在極低水準，顯著提升高速訊號傳輸完整性，其高剛性結構更能減少封裝翹曲，成為AI加速器與資料中心GPU轉型半導體材料的關鍵里程碑。目前台廠供應鏈正與台積電協力組成在地化聯盟，確保這項創新技術能穩定落地。
口袋證券談到，為加速商品化進程，中釉於2025年與日本山村硝子、山村光電及工研院簽署三方合作備忘錄。這項合作結合了日系廠商的低介電高強度玻璃陶瓷技術、山村光電的大面積成型技術，以及中釉的材料配方與燒結技術。該結盟目標是開發400×400mm的大面積玻璃陶瓷基板，建立區域化供應鏈。在當前地緣政治局勢下，此舉能降低對美日大廠的依賴，為台灣先進封裝材料開創另一條關鍵的轉型之路。
受惠於台積電CoPoS布局與玻璃基板題材點火，中釉股價展現強勁爆發力。在市場資金強力卡位下，中釉於5月4日啟動漲勢，5月5日放量攻上31.05元漲停板，5月6日更再度跳空開高鎖死在34.15元漲停位，成功達陣連續三日漲停，有望蓄勢挑戰前波高點35.75元。
