國巨（2327-TW）今（2）日宣布，與台灣銀行等22家行庫，完成5年期485億元聯貸合約，較原先規劃額度超出近6成，是台灣被動元件產業史上最大規模，同時也是近兩年來台灣企業最高聯貸額度。由此可見，不管是與基美的併購案，還是國巨未來的動能，代表銀行團對於國巨未來展望皆抱持著足夠的信心。
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國巨指出，這次的聯貸由臺灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等6家銀行共同主辦，並且由臺灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行；本次聯貸案也深得銀行界熱烈參與與支持，最後承諾參貸金額較原先規劃額度超出6成，是台灣被動元件產業史上最大規模，也是近兩年來台灣企業最高聯貸額度。
國巨表示，這筆聯貸的資金將運用於未來營運成長及併購美國基美所需。由此可見，代表銀行團除了看好國巨與基美的併購綜效外，也對國巨未來的動能、獲利能力、全球性佈局策略及產業前景非常有信心。
最後針對未來展望一事，國巨表示，因應市場需求及迎接5G與車用電子新科技時代的來臨，將持續擴大全球營運規模，以確保公司長期成長動能，並取得更先進技術以提升國際競爭力，建立永續經營實力，為產業及股東創造更高的價值。
國巨在去年11月宣布以16.4億美元（約台幣500億）的價格併購基美，要知道基美的鉭電容可是全球市占第一，而這也是國巨未踏足的領域，因此併購後，國巨在被動元件中，MLCC市占將穩居第3、晶片電阻與鉭電容則將是市占第1。事後國巨董事長陳泰銘更是直接點出，併購案將會助於國巨踏足車用安全、系統的高端市場，並且以「蛋糕上的鮮奶油」來形容是最精華的領域。
（封面圖／東森新聞）
