殺手級AI晶片亮相黃仁勳發布最新款Blackwell晶片
,做很多不同的事,在不同的情境,所有CSP,所有的OEM跟ODM原始雲端,主權AI和電信,全世界都將與Blackwell簽約。」黃仁勳在大會上,推出最新殺手級AI晶片,Blackwell B200,相比過去的Hooper晶片,新版的Blackwell,是「史上最強」,比舊版速度快上20倍,預計今年就會上市,Blackwell B200也將使用台積電的4奈米製程,能讓AI公司訓練,更大更複雜的模型。輝達執行長黃仁勳:「Blackwell將會成為最驚人的系統,在生成式AI上,在未來資料數據中心,將可能變成,就像......