iPhone明年新3款 傳天線設計有變化

蘋果明年新iPhone天線設計傳有變化。分析師預估，明年新3款iPhone天線將採MPI設計，5G時代iPhone天線設計，MPI與LCP技術將並存。

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天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期，明年下半年新款iPhone天線主流技術，將採用軟板ModifiedPI（MPI）設計，取代液晶聚合體軟板Liquid CrystalPolymer（LCP）。

郭明錤指出，蘋果明年採用MPI天線設計，可能有5大原因，包括蘋果對LCP原材供應商議價力較低、生產複雜因此難有新LCP軟板供應商、LCP軟板不利模組廠商生產良率；此外若想提升LCP軟板與模組生產良率，可能會降低天線效能；以及MPI天線效能因氟化物配方改善而提升。

他進一步預估，明年下半年蘋果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版與6.1吋LCD機型，將採用4條MPI天線與2條LCP天線，預期新款iPhone的2條LCP天線，將由日商獨家供應。

展望5G時代，郭明錤預估5G時代MPI與LCP天線將並存。

蘋果明年iPhone設計市場關注。外媒日前引述分析師報告預期，明年和2020年，蘋果iPhone仍將採用由台積電獨家代工的A13晶片和A14晶片。

在光學鏡頭設計，韓國媒體網站The Korea Herald先前引述KB投資證券（KB Securities）分析師投資筆記報導，蘋果下世代iPhone可能會搭配3顆光學鏡頭。

市場也傳出，明年的iPhone新品可能不會採用背後鏡頭飛時測距（ToF）設計，而改採之前iPhone系列的雙鏡頭設計。

在防水功能部分，國外科技網站9to5Mac和MacRumors引述分析師預期，明年新款iPhone的防水功能，仍維持在IP68等級。

國外科技網站Fast Company日前引述知情人士消息報導，蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。

報導並預期，5G版iPhone規劃採用英特爾（Intel）的8161 5G數據機晶片，預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程，增加電晶體的密度，提高運算速度與效能。

（封面圖／示意圖／翻攝自Pixabay）